创新着眼绿色 “离”“合”随心所欲
■ 本刊记者 唐茵
在生产流水线上，如何定义一张好用的标签？标签材料和粘合基材之间既要具备一定的粘合力，又需在贴标时实现快速分离。在这里，离型剂和压敏胶的选择起着决定性作用。12月5~8日，陶氏杜邦公司(dowdupont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部亮相2017亚洲国际标签印刷展览会，展出了其差异化、高价值的离型涂料和压敏胶ag凯发k8国际的解决方案产品组合。该业务部包装、弹性体和电气电信业务全球战略营销总监charlie zimmer表示：“我们将整合研发、行业专业知识和遍及全球网络的优势，成为客户青睐的可靠全方位服务供应商，解决客户最棘手的难题。”
应对行业新趋势
陶氏高性能有机硅事业部压敏胶全球市场负责人兼大中华区包装市场经理霍肖捷介绍，此次参展的一款乳液离型剂syl-off?誖em-7953乳液离型剂和相关的syl-off?誖em-7993新型交联剂，用于pet薄膜基材的在线和离线涂布，可满足离型膜对更高灵活性的需求，并能以较低涂布量提供较低的稳定剥离力。
charlie zimmer表示，这款乳液离型剂在薄膜上涂布时，几乎能够杜绝彩虹纹的出现，并且与溶剂离型剂相比，乳液型产品的粉尘量产生很低，这也是其优势所在。此外，syl-off?誖em-7953的附着力也优于之前的乳液型产品。
“在有机硅压敏胶方面，首先，它是一个快速增长的市场，有机硅类增速相当快。其次，我们也观察到环保的压力，因为有机硅压敏胶现在很多都是溶剂型的，我们投入了大量的资金来研发环保型的有机硅压敏胶。再次，电子行业是有机硅压敏胶的一个主要的增长点，尤其是在中国或者亚洲，很多需求都非常独特，这也是我们的一个研发方向。”
“离”“合”满足最苛刻需求
“在标签中，离型剂和压敏胶是配合使用的。我们会根据客户的不同需求，将离型剂甚至于压敏胶的配方做一些微调，提供定制化的服务。”charlie zimmer认为这也是一个小创新。
电子行业现在有大量的模切应用，不管保护膜还是胶带，对撕开时的离型力稳定性、光学透明性要求都很高。对胶的模切性能也有要求，要软硬适中。“并且每天都会出现新的要求。比如，之前要求离型力稳定性控制在20%，隔一段时间要求稳定性要控制在10%甚至更高。我们现在完全可以应对这些挑战。”霍肖捷指出。
“当前，标签行业要求高速涂布、高速贴标。高速涂布主要满足两个具体要求，一个涂布均匀，二是快速固化。高速撕标、贴标时，离型力如果每分钟300米的运转速度，可能需要10克离型力。但如果是每分钟1000米的运转速度，就是上百克的离型力，爬升得非常快，我们的目标是降低爬升的速度，这是非常大的挑战。”charlie zimmer补充道。
应对这些棘手挑战，陶氏高性能有机硅业务部开发了诸多ag凯发k8国际的解决方案。其中，syl-off?誖ltc 310离型剂和syl-off?誖ltc 750a离型剂，专为适用于要求高光学透明度和高稳定离型力的电子应用的高端离型膜而设计，可在较低温度下实现快速固化；syl-off?誖sb 9186溶剂型离型剂具有低离型力和高残余接着力(sas)，并具有良好的外观。